晶振清洗系列

半成品清洗劑系列

晶片化砣脫膠清洗 
晶片粘砣、化砣是晶片生產過程中必不可少的工序，目前許多晶片生產廠商采用丙酮、硫酸進行化砣脫膠，這給安全生產帶來了一定隱患，騰龍源公司開發出專業水劑化砣脫膠劑TLY-1167，對常見的UV膠、白寶膠等均有良好的化砣效果，使用既環保又安全，是替代丙酮、硫酸的絕佳產品。

晶片鍍膜前清洗 
晶片鍍膜前需進行精密清洗，主要清洗晶片表面殘留的金屬離子、灰塵等污染物，騰龍源公司開發出新一代晶片清洗劑TLY-169，專用于晶片鍍膜前清洗，可有效替代日本201、301清洗劑及硫酸硝酸等危險化學品，目前正廣泛應用于晶振行業，深受客戶好評。
晶振返工脫膠清洗 
自動點膠工序常會出現一定比例的不良品，有效回收不良品能降低企業生產成本，騰龍源公司開發出專用于脫除導電銀膠的環保型脫膠劑TLY-1160，使用環保安全，能在短時間內有效脫除導電銀膠，對支架材料完全無腐蝕。
晶片返工退鍍清洗 
在晶片的再回收中，晶片鍍銀層的脫除又是企業的一個難題，騰龍源公司開發出晶片退鍍清洗劑TLY-1169，能有效脫除晶片表面所鍍銀層，可有效替代濃硫酸、濃硝酸等危險
化學品。

相關產品

LCD清洗系列

TLY-1169 清洗劑

TLY-1169適用于晶振行業不良品回收時晶片的脫膠褪銀層，對石英晶片殘留導電膠、銀層有著優良的清洗效果，本品不含ODS，屬新一代環保產品，是替代硫酸配高錳酸鉀等高危清洗方式的絕佳產品。 
適用范圍： 
廣泛適用于石英晶片殘留導電膠和電鍍銀層的脫除。也可用于SMD不良品返修時晶片與貼片式基座的分離。 
特性： 
外觀：無色至淡黃色液體 
密度（g/cm3；20±1℃)：1.08±0.02 
pH值（廣范試紙測）：≥12 
使用方法： 
加熱至110℃，浸泡15-20分鐘。 
注意事項： 
本品強堿性，請勿濺到眼睛里，請注意防護。

TLY-1167 清洗劑

TLY-1167適用于石英晶片化砣，對常見的UV膠、白寶膠等均有良好的化砣效果，使用既環保又安全，是替代丙酮、硫酸的絕佳產品。 
適用范圍： 
適用于石英晶片化砣。 
特性： 
外觀：無色至淡黃色液體 
密度（g/cm3；20±1℃)：1.08±0.02 
pH值（廣范試紙測）：≥12 
使用方法： 
加熱至100℃浸泡10分鐘即可。 
注意事項： 
本品強堿性，請勿濺到眼睛里，請注意防護。

TLY-1160 清洗劑

TLY-1160用于晶體諧振器返工過程中脫導電膠處理，對支架引腳無腐蝕，本品不含ODS，屬新一代環保產品。 

適用范圍： 
   廣泛適用于石英晶體諧振器返工過程中脫導電膠。 
特性： 
   外觀：無色透明液體 
   密度,g/cm3(20±1℃)：0.95±0.02 
   揮發性（%）：100% 
   閃點：68℃ 
使用方法： 
   加熱至140℃浸泡13分鐘左右即可。 
注意事項： 
   (1)    存放入陰涼、通風處。 
   (2)    本品易燃，遠離火源。

TLY-1160 清洗劑
     TLY-1160用于晶體諧振器返工過程中脫導電膠處理，對支架引腳無腐蝕，本品不含ODS，屬新一代環保產品。 
適用范圍： 
   廣泛適用于石英晶體諧振器返工過程中脫導電膠。 
特性： 
   外觀：無色透明液體 
   密度,g/cm3(20±1℃)：0.95±0.02 
   揮發性（%）：100% 
   閃點：68℃ 
使用方法： 
   加熱至140℃浸泡13分鐘左右即可。 
注意事項： 
   (1)    存放入陰涼、通風處。 
   (2)    本品易燃，遠離火源。

TLY-169 清洗劑

  TLY-169專用于晶片鍍膜前的清洗，可有效替代硫酸硝酸等危險化學品。 

適用范圍： 
   廣泛用于晶振成品加工中，晶片鍍膜前的清洗，能有效清除晶片表面殘留的金屬離子、灰塵等污染物。 
特性： 
   外觀：無色透明液體 
   密度,g/cm3(20±1℃)：1.04～1.06 
   閃點(℃):無 
使用方法： 
（1）    將本品稀釋為4%-5%的溶液使用。 
（2）    加熱到60°C，采用超聲波清洗20-25分鐘即可。 
（3）    使用溫水漂洗。 
注意事項： 
（1）    本品為酸性，請勿長時間接觸皮膚。 
（2）    本品長時間貯放其性能不變。